OWC lance un câble Thunderbolt 5 de 2 mètres, capable d’atteindre 80 Gb/s et jusqu’à 240 W. À 79,99 dollars, il vise les bureaux équipés de SSD rapides, de docks et de plusieurs écrans, pas le câble de recharge oublié au fond du tiroir.
Deux mètres, et le bureau sort de sa cage
Fin décembre 2025OWC a ajouté un câble Thunderbolt 5 de 2 mètres à sa gamme. Les longueurs de 0,3, 0,8 et 1 mètre existaient déjà. Cette nouvelle version vise les installations où le Mac reste sur le bureau tandis que le stockage externe, le dock ou le boîtier d’extension passe sous la table ou sur une étagère.
Pour un poste de montage, cette longueur permet d’éloigner une baie de SSD sans la coincer derrière l’écran. Même logique pour un dock relié à plusieurs moniteurs ou pour un boîtier d’extension bruyant que l’on préfère ranger hors du champ de travail. Le gain est très concret: plus de liberté dans l’agencement, sans transformer le bureau en nid de câbles.
Un câble USB-C ordinaire peut réduire le débit lorsque la longueur augmente ou que le blindage devient insuffisant. Le signal perd alors en stabilité, certaines fonctions d’affichage disparaissent et le périphérique bascule vers une vitesse inférieure. À 2 mètres, la certification compte autant que la prise USB-C.
80 Gb/s, sinon le câble fait grève
Le modèle annonce jusqu’à 80 Gb/s de débit bidirectionnel pour les SSD externes, les docks et les autres périphériques compatibles. Le mode Bandwidth Boost du Thunderbolt 5 peut allouer jusqu’à 120 Gb/s au trafic vidéo, ce qui aide les configurations avec plusieurs écrans haute résolution. Le résultat dépend toutefois du contrôleur du Macde son moteur graphique et du dock.
La puissance maximale annoncée atteint 240 W via l’alimentation USB-C. Ce chiffre décrit la capacité de la liaison, pas la consommation automatique d’un MacBook Pro. Les Mac actuels ne tirent pas 240 W par Thunderbolt, mais cette marge évite de limiter une station d’accueil ou un écran qui demande davantage de puissance. Pour le portable, le câble garde donc sous le coude une capacité dont il n’a pas encore besoin.
OWC utilise une amplification du signal et un blindage renforcé pour maintenir les performances sur cette distance. La certification Thunderbolt 5 vérifie notamment la négociation du débit, l’affichage et la distribution de puissance. Elle ne transforme pas un port lent en port rapide, mais elle évite de jouer à la loterie avec un câble trouvé au fond d’un tiroir.
Le Mac garde le dernier mot
Chez Apple, le Thunderbolt 5 dépend de la configuration matérielle. Les Mac équipés des puces M4 Pro ou M4 Max, notamment certains MacBook Prodisposent de ports compatibles. Certaines configurations du Mac mini proposent aussi cette interface plus rapide.
La puce M4 standard conserve le Thunderbolt 4 dans les configurations concernées. Brancher le câble de 2 mètres reste possible, mais le débit sera limité par le contrôleur de la machine. Même constat pour les anciens Mac Apple Silicon équipés de Thunderbolt 3 ou de Thunderbolt 4: le câble fonctionnera, sans faire apparaître des performances que le Mac ne possède pas.
La rétrocompatibilité couvre également les appareils USB4 et USB-C. C’est pratique dans un parc mélangé avec un Mac récent, un ancien portable et plusieurs SSD. En revanche, toutes les prises USB-C ne se valent pas. Le symbole sur le connecteur ne raconte pas toujours toute l’histoire. Le port du Mac fixe le plafond, pas l’étiquette sur la boîte.
79,99 dollars pour acheter la paix des ports
OWC affiche ce modèle à 79,99 dollars aux États-Unis. Les précommandes ont ouvert fin décembre 2025avec des expéditions prévues pour le début de janvier 2026. Le tarif est loin de celui d’un câble USB-C ordinaire, mais la comparaison avec un simple câble de recharge rate le sujet: ce modèle combine une électronique active, une certification Thunderbolt 5 et une longueur de 2 mètres.
Pour un SSD externe utilisé occasionnellement, un câble plus court peut suffire. Pour une baie de SSD, un dock multi-écrans ou un poste où les périphériques doivent disparaître sous le bureau, les 2 mètres évitent de choisir entre rangement et débit. Le bon achat dépend donc de la bande passante nécessaire et des ports disponibles, pas de la longueur qui fait joli sur la fiche produit.
Le câble n’a rien d’aussi spectaculaire qu’une nouvelle puce Apple. Pourtant, lorsqu’un SSD rapide reste collé au Mac faute de longueur, le problème devient vite visible. À 79,99 dollars, ce bout de cuivre actif peut rester dans le tiroir, ou enfin permettre de ranger ce fichu bureau.
Sources et références scientifiques
- Andrew Orr. OWC’s 2-meter Thunderbolt 5 cable delivers full-speed performance at longer distances. 2026.
- Multiscale Modeling of Thermo-Electro-Mechanical Coupling of BGA Solder Joints in Microelectronic Systems of Ruggedized Computers for Signal Integrity Analysis – PMC. Micromachines. DOI: 10.3390/mi16111292 · PMID: 41302810.
- 1.Mandal A., Yadav K.L. Significant advancements in energy density of NN-based anti-ferroelectric material: A breakthrough in low electric field region design strategies. Chem. Eng. J. 2025;504:158942. doi: 10.1016/j.cej.2024.158942. [DOI] [Google Scholar]. doi:10.1016/j.cej.2024.158942.
- 2.Ma Z., Wang W., Xiong Y., Long Y., Shao Q., Wu L., Wang J., Tian P., Khan A.U., Yang W. Carbon Micro/Nano Machining Toward Miniaturized Device: Structural Engineering, Large-Scale Fabrication, and Performance Optimization. Small. 2025;21:2400179. doi: 10.1002/smll.202400179. [DOI] [PubMed] [Google Scholar]. doi:10.1002/smll.202400179.
- 3.Wang Y., Gong J., Zou M., Wang L., Gong Y., Jiang C., Zeng Z. Miniaturized current shunt with high bandwidth and low parasitics for high-integrated applications: Electro-thermal considerations and co-design. IEEE Trans. Power Electron. 2024;39:15732-15747. doi: 10.1109/TPEL.2024.3445390. [DOI] [Google Scholar]. doi:10.1109/TPEL.2024.3445390.
- 4.Li S., Guo X. Design and simulation analysis of heat dissipation structure of motherboard of a certain type of portable rugged computer. J. Phys. Conf. Ser. 2024;2761:012011. doi: 10.1088/1742-6596/2761/1/012011. [DOI] [Google Scholar]. doi:10.1088/1742-6596/2761/1/012011.
- 5.Sun L., Zhang Y., Chen M., Zhang L., Miao N. Finite element analysis of solder joint reliability of 3D packaging chip. Trans. China Weld. Inst. 2021;42:49-53. [Google Scholar].
- mpo D., Weyant J., Muzyka B. Enhancing thermal performance in embedded computing for ruggedized military and avionics applications; Proceedings of the Fourteenth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm); Orlando, FL, USA. 27-30 May 2014. [Google Scholar].
- 7.Zhang Z., Abas A., Dan J., Ani F.C. Numerical Analysis of Thermal Performance in Semi-Enclosed Electronics: Investigating Active and Passive Cooling Techniques for SSD-Driven Single-Board Devices. Results Eng. 2025;27:106669. doi: 10.1016/j.rineng.2025.106669. [DOI] [Google Scholar]. doi:10.1016/j.rineng.2025.106669.
- 8.Xiang L., Wang L., Wang Z., Li X., Wu X., Dong S. Decoupling study on IGBT stress performance based on thermal-mechanical-electromagnetic multiphysics analysis. Int. J. Therm. Sci. 2025;213:109793. doi: 10.1016/j.ijthermalsci.2025.109793. [DOI] [Google Scholar]. doi:10.1016/j.ijthermalsci.2025.109793.
- 9.Cui H., Tian W., Xu H., Wang H., Huang J., Peng C., Chen Z. The reliability of the complex components under temperature cycling, random vibration, and combined loading for airborne applications. Crystals. 2023;13:473. doi: 10.3390/cryst13030473. [DOI] [Google Scholar]. doi:10.3390/cryst13030473.
- 10.Liu Y., Yao C., Sun F., Fang H. Numerical simulation of reliability of 2.5 D/3D package interconnect structure under temperature cyclic load. Microelectron. Reliab. 2021;125:114343. doi: 10.1016/j.microrel.2021.114343. [DOI] [Google Scholar]. doi:10.1016/j.microrel.2021.114343.
- 11.Li L., Du X., Chen J., Wu Y. Thermal fatigue failure of micro-solder joints in electronic packaging devices: A review. Materials. 2024;17:2365. doi: 10.3390/ma17102365. [DOI] [PMC free article] [PubMed] [Google Scholar]. doi:10.3390/ma17102365.
- 12.Kanai H., Kariya Y., Sugimoto H., Abe Y., Yokoyama Y., Ochi K., Hanada R., Soda S. Fatigue life prediction of die-attach joint in power semiconductors subjected to biaxial stress by high-speed thermal cycling. Mater. Trans. 2022;63:759-765. doi: 10.2320/matertrans.MT-MC2022006. [DOI] [Google Scholar]. doi:10.2320/matertrans.MT-MC2022006.
- OWC rolls out 2-meter Thunderbolt 5 cable. 2026.
- OWC Fully Certified 2-Meter Thunderbolt 5 (USB-C) Cable. 2025.
- Shubham Sawarkar. OWC extends Thunderbolt 5 reach with a fully certified 2m USB-C cable. 2025.






