Puces iPhone Intel dès 2028 : le retour en usine

Apple pourrait confier la fabrication de certaines puces d’iPhone non Pro à Intel à partir de 2028. La rumeur évoque le procédé 14A et un possible A22, mais Apple n’a encore rien confirmé : on tient peut-être un virage industriel, pas une fiche technique à encadrer.

Intel, le retour par la porte de l’usine

Une note d’analyse datée du 5 décembre 2025 évoque un accord potentiel entre Apple et Intel pour fabriquer une partie des puces de futurs modèles non Pro. Le rôle d’Intel serait celui d’un fondeur : produire le silicium sans concevoir l’architecture du processeur.

Le détail compte. Apple continuerait à dessiner ses puces de la série A, à définir les coeurs CPU et GPU, le Neural Engine, la mémoire cache et la gestion énergétique. Intel ferait tourner les machines de production, comme TSMC le fait déjà pour l’essentiel des puces Apple Silicon. Le jardin clos ne changerait donc pas de propriétaire : il ajouterait simplement une autre usine.

Le scénario rappelle l’histoire commune des deux entreprises, mais il l’inverse complètement. Apple a utilisé des processeurs Intel dans ses Mac jusqu’en 2020, avant de passer à ses propres puces Apple Silicon. Intel a aussi fourni des modems pour certains iPhone des générations iPhone 7 à iPhone 11. Cette fois, le design resterait chez Apple et Intel reviendrait par la porte de l’usine, pas par celle du processeur.

A22mais pas encore l’iPhone 20

La note associe la production Intel à un futur A22qui pourrait équiper une génération d’iPhone portant un numéro voisin de 20. Cette projection dépend du calendrier réel d’Apple et de sa nomenclature. Elle ne permet donc pas d’annoncer un modèle, encore moins sa date de commercialisation.

Le scénario le plus prudent concerne les versions non Pro. Apple pourrait conserver les puces les plus avancées chez TSMC et utiliser Intel pour une partie des volumes non Pro. Ce choix suggère une phase de qualification progressive : un nouveau partenaire doit d’abord prouver ses rendements et sa régularité avant de recevoir les références qui concentrent la performance et la marge.

Une autre prévision publiée en novembre 2025 plaçait le début de la fabrication Intel de la puce M la moins puissante de certains Mac et iPad vers la mi-2027, avec le procédé 18A. Si les deux projections se vérifient, Apple avancerait par étapes : d’abord certains ordinateurs et tablettes, puis une partie des puces d’iPhone. Pas de saut dans le vide, donc. Plutôt un examen d’entrée avec des volumes industriels.

Le sujet n’est pas le retour d’Intel dans le processeur, mais l’ajout d’un deuxième fabricant à une architecture toujours signée Apple.

14A et 18A, le noeud du problème

Les appellations 18A et 14A désignent des générations de procédés de fabrication chez Intel. Elles ne donnent pas directement la taille réelle d’un transistor, car les noms de noeuds ne suivent plus une mesure simple et comparable d’un fabricant à l’autre. Pour Apple, le calcul portera surtout sur le rendement, la consommation, la densité et la capacité à produire en volume.

Le rendement, le vrai score Geekbench

Une revue publiée dans Nanoscale Advances en 2025 décrit les techniques qui permettent de déposer et de retirer des matériaux avec une précision atomique. Le dépôt par couches atomiques contrôle la croissance de films très fins, tandis que la gravure couche par couche et la gravure par faisceau neutre cherchent à limiter les défauts et les dommages de surface.

Ces procédés ne garantissent pas à eux seuls une production adaptée à l’iPhone. Une ligne peut obtenir une architecture performante sur quelques lots et rester trop irrégulière pour fournir des millions de puces conformes. Le vrai benchmark ne sera donc pas un score multicoeur, mais le nombre de puces utilisables qui sortent de la chaîne.

TSMC face à Intel, Apple sort la calculette

Apple ne semble pas chercher à remplacer TSMC du jour au lendemain. La diversification de sa chaîne d’approvisionnement passe déjà par l’assemblage de certains appareils en Inde et au Vietnam, ainsi que par la recherche de capacités de production plus proches du marché américain. Intel ajouterait un autre point d’appui à cette stratégie.

Un second fondeur peut réduire l’exposition aux tensions géopolitiques en Asie et aux perturbations logistiques. Il peut aussi modifier la négociation avec TSMC. Quand un fournisseur est le seul à maîtriser un procédé, les discussions sur les volumes, les délais et les tarifs deviennent moins confortables. Avec une alternative crédible, ça négocie sévère en interne chez Apple.

La double source coûte toutefois cher au départ. Apple devrait adapter certains designs, qualifier les procédés, vérifier la fiabilité sur plusieurs générations et synchroniser deux chaînes industrielles. Une même puce sur le papier peut présenter des différences de consommation, de rendement ou de paramètres de fabrication selon l’usine qui la produit.

Intel doit donc démontrer que ses lignes sont assez stables pour respecter les exigences d’Apple. Le groupe cherche à développer son activité de fonderie, tandis qu’Apple veut une capacité supplémentaire sans dégrader la qualité de ses puces. Le deal pourrait servir les deux stratégies, mais aucune des deux entreprises n’a intérêt à brûler une étape.

Le silicium ne lave pas plus blanc

Ajouter une usine ne règle pas automatiquement la question environnementale. Une revue publiée dans iScience en 2025 décrit la fabrication des semi-conducteurs comme une activité très consommatrice d’eau ultrapure et d’énergie, avec des effluents qui peuvent contenir des substances dangereuses. Elle présente aussi les limites des traitements actuels face à la complexité des eaux usées.

PFAS, le dossier qui colle

Une revue publiée le 13 janvier 2026 dans Environmental Science & Technology détaille les difficultés liées aux PFAS dans cette industrie. Les flux peuvent contenir des concentrations de l’ordre de la partie par milliard, des centaines de substances associées et des PFAS très courts. Ils se répartissent entre les phases gazeuse, liquide et solide, avec des volumes pouvant atteindre 35 000 mètres cubes par jour et par site.

Ces travaux ne permettent pas d’affirmer qu’une production Intel serait plus propre que celle de TSMC. Ils rappellent qu’un transfert industriel déplace aussi les besoins en eau, en énergie, en traitement des déchets et en contrôle chimique. Sans données comparables sur les deux procédés, le discours sur la relocalisation reste incomplet. Sinon, c’est du flan industriel avec un joli logo.

Le fondeur passe l’examen

Pour Apple, le premier signal concret serait une production réussie de puces M d’entrée de gamme autour de 2027, si la prévision se confirme. Pour Intel, l’étape suivante serait une puce d’iPhone fabriquée en volume. Aucun benchmark, prix de lancement ou gain d’autonomie ne peut encore être annoncé : le produit n’existe pas publiquement.

Si l’accord se confirme, Intel ne remettra pas son autocollant dans les boîtes d’iPhone. Il pourrait simplement fabriquer, en silence, une partie du composant le plus stratégique du téléphone. Une drôle de revanche pour l’ancien partenaire des Mac : revenir chez Apple sans dessiner une seule ligne de code.